盛技精密切入AMR，布局半導體產業AMHS，邁向智慧搬運Total Solution。總經理周東回(右)、業務副理林媋莛(左)。圖／王羿勛

韓國SHINHEE C&M WONBOT AMR在台灣及馬來西亞總代理，從AMR連結MES／WMS到CIM，瞄準半導體產業AMHS商機。

AI、高效能運算（HPC）與先進製程推升半導體產能需求，晶圓廠及封裝測試廠的設備數量與製程複雜度同步增加，廠內材料搬運成為智慧製造的重要環節，自動化物料搬運系統（AMHS）已成為半導體廠提升效率與穩定度的重要布局。看準這項趨勢，深耕系統整合38年的盛技精密，今年取得韓國AMR業者SHINHEE C&M在台灣及馬來西亞的總代理，將於2026國際半導體展登場，展示盛技精密將自主移動機器人納入既有系統整合能力，跨向AMHS市場。

過去盛技精密長期協助客戶整合機械手臂、控制器及各類自動化設備。此次切入AMR，並非單純追逐機器人市場熱潮，而是從自身SI（System Integration）能力出發，尋找能進一步整合至工廠的核心設備，讓系統整合能力從設備岀發，延伸至「設備與移動系統之間的協同」及「設備與設備之間的串接」。

為補足自主移動能力的拼圖，盛技精密選擇了具有自我軟體開發能力與彈性客製化優勢的韓國SHINHEE C&M展開合作。SHINHEE C&M旗下AMR品牌WONBOT具備AMR自主研發、車體及軟體能力，以「One Bot and Winning Bot」為精神，盛技精密則發揮自身系統整合優勢，將AMR與機械手臂、控制器及工廠既有系統整合，並布局台灣與馬來西亞市場。

盛技精密透過系統整合與自動化技術提升製造效率，也為後續AMR智慧搬運方案的導入奠定基礎。圖／業者提供

半導體材料具有高價值及高精度搬運需求，搬運過程若發生碰撞、掉落或人為操作失誤，都可能造成設備或材料損失，因此AMR是否能夠穩定、精準到位，是能否進入半導體環境的關鍵。SHINHEE C&M的WONBOT AMR透過SLAM（Simultaneous Localization and Mapping）建立環境地圖，搭配雷達、感測器與Vision等進行環境辨識，再利用Landmark確認指定位置，抵達後進一步進行位置補償，讓AMR精準定位與搬運發展，補足傳統AGV或固定式搬運系統在場域彈性上的限制。

總經理周東回強調，盛技精密真正要提供給客戶的並不只是「一台MOBILE」，而是一套能夠進入工廠運作的完整解決方案。除了AMR本身，更可依客戶實際需求建立客戶專屬的FMS（Fleet Management System）派車系統，進行任務分派、車隊管理與即時追蹤，並透過可彈性客製化的API進一步串接MES（Manufacturing Execution System）、WMS（Warehouse Management System）、CIM（Computer Integrated Manufacturing），讓AMR從單一搬運設備，成為智慧製造工廠資訊與物流架構的一環。

除了AMR之外，盛技精密此次也展示Auto OCR光學碼辨識設備，針對半導體製程中材料識別需求，透過自動化方式讀取光學碼，並將資料上拋後台，與後製程資訊串接。隨著客戶搬運架構持續變化，盛技精密也同步開發不同之應用版本，讓辨識設備也能夠配合不同的自動化搬運環境。

總經理周東回表示盛技不是只推廣 Mobile Robot，而是替客戶提供Total Solution。圖／王羿勛

周東回表示，盛技精密擁有38年系統整合經驗，今年跨入AMR，瞄準的是半導體智慧搬運背後的AMHS市場。盛技精密以2026年AMR實機亮相為起點，將AMHS視為未來數年的重要成長方向，透過SHINHEE C&M的WONBOT AMR能力，加上自身在軟體、系統整合與在地服務上的優勢，從過去的設備整合角色，走向為客戶解決整體搬運問題的Total Solution Provider。