在AI驅動製造的升級進程中，同步催動系統整合服務 - 盛技精密

從後段製程到系統整合，盛技以「AOI＋AI深度學習」及「高階封裝測試守護線」為兩大亮點，提出以資料驅動的良率解題路徑，同時以更友善的ESG展會形式，展現企業的永續承諾。

起家於半導體後段製程的盛技精密工業，近年加速轉型為軟硬整合的系統整合商（SI）。總經理周東回指出，「AOI＋AI」鎖定傳統規則難以覆蓋的邊緣情境，透過「深度學習」打造更智慧化的自動檢測解決方案，在AI驅動智慧製造的升級進程中，同步催動系統整合服務。

市場另一熱議焦點：高階封裝（CoWoS）帶來製程複雜度與良率新門檻。曾任職半導體廠多年的周東回，早年即帶領盛技工程團隊參與前公司多項的製程改善與自動化專案，並於2024年獲得 TITL年度最佳供應商獎項（RSRA），肯定其在製程優化與系統整合的長期貢獻；這份國際級背書，也強化了企業面向海外的信任資本。

盛技精密連續參展SEMICON Taiwan，2025年將於9月10日至12日隆重登場，歡迎各界先進蒞臨台北南港展覽館2館1樓P5908展位參觀指導。

分享轉自：工商時報  盛技精密  打造智慧化自動檢測方案