•適用產品:BGA 或其他封裝材料
•設備速度:
-UPH 240 (材料不需翻轉)；UPH 120 (材料需翻轉)
•設備介紹：
-使用FANUC ROBOT M-10iD/12，進行封裝材料在數種不同載具間的搬運。
-AOI 輔助封裝材料在搬運過程中的置放精度要求。
-可依客戶使用之載具和標準 JEDEC Tray 進行設計 。
-料盒以人工方式搬運至機台料盒入料區，可依據需求料盒數量設計暫存區。
-載具搬運軌道之寬度，可依據各種載具的款式及尺寸自動調整。-可透過 SECS/GEM 與IT交握，自動下載程式及機構參數達到自動生產的程序。
-使用 IPC+PLC 架構控制系統，搭配 17“觸控螢幕外加 24"圖像顯示及數據用螢幕。
-簡單且易懂的圖像操作介面，可完整搜集生產資料，方便生產管理的數據收集。