•適用材料：BGA、QFN、QFP on Jedec Tray 

  封裝尺寸：3x3mm - 70x70mm        

•設備介紹：

   - 適用流程及工站

       (1) IQC進料檢

      (2) IPQC：生產中首盤檢及抽檢。

   - 具備檢測照片存查功能、生產報表上傳功能，可以提供 tray mapping之資訊。

   - 可移動式封裝材料外觀 2D AOI 檢測推車。

   - 操作人員手動將Jedec Tray 放置平台上，依照選擇之產品及檢測項目，進行 2D AOI 檢測。

   - UPS 離線式供電(充滿電狀況，可待機運行60分鐘)。

 •設備優點：

   - 節省人工

      可移動至機台邊，進行全自動首件檢測，且無須專職人員操作。

   - 提高效率

      相比於人工檢測，使用此設備可提供至少五倍的檢測效率，有效減少產線等待時間,並可依不同材料厚度設定相機之景深數值。

   - 追蹤數據

      檢測後，系統自動生成檢測報告及儲存檢測照片，並可上傳或發送報告，也可選購無線網路接收器，在移動操作過程中與主機進行無線連

       結。

   - 穩定耐用

      使用高精度電動滑台，材料傳送過程平穩也具備高精度定位之優點。

   - 操作簡單

      藉由觸控螢幕操作設備，友善的操作介面輕鬆易學，容易上手，套裝軟體提供快速的檢測設定，只需5~10分鐘即可完成新型號或新缺陷的設

      置。

Vision Inspection 

AOI Mechanism