•適用產品：適用於多種尺寸規格的Lead Frame及Substrate。

•設備概述：

  -標準化調整程序：進料區、分料區及出料區均採用標準化調整機制，以適應不同尺寸的載具（Carrier）

                                  與材料。

  -材料相容性：支援多種特定尺寸的材料與載具。

   -快速換線：透過軟體設計與人機介面（HMI）設定，可在5分鐘內自動完成進料、分料及出料模組的

                        換線調整。

  -材料數量檢查：在進料、分揀及出料作業過程中，整合材料數量檢測功能。

  -升降機式搬運：材料載具透過升降機進行轉運，採用上下雙層通道設計，以提升作業效率。

  -入料機：配備導軌及三向分流機構，可依序將材料輸送至迴焊爐（Reflow Oven）輸送帶上。

  -分料機：配備導軌及三向分流機構，可依序將材料輸送至清洗機（Cleaning Machine）輸送帶上；

                 並具備3合1集料機構，可將材料集中收集後放入載具中。

  -出料機：提供導引功能及3合1集料機構，可將材料集中收集後放入載具中。

  -暫存功能：分料機與出料機，皆配置軌道式暫存功能，當上游或下游設備停機時，可將材料暫存於

                       多層料架中，以維持系統運作彈性。

 •性能規格：

  機器能力：每60秒完成3片料片之傳送搬運。